数码成像
Smith的立体和高倍数显微镜可通过500x倍放大,检测封装覆盖层、打磨、氧化和再镀锡等现象。
Smith的质检员持CCCI-102一级和二级认证,确保严密监测元件的部件尺寸、标记、引线、包装以及其他特性,必须与制造商规格一致。
无损检测是在不影响元件表现或可靠性的前提下,进行的一系列检测和质检方法,用于检测元件内部和外部缺陷、空隙和其他异常。
破坏性测试是Smith防伪测试的最后一个流程。在特定情况下,拆封和测试铅可焊性等更具侵入性的检测方法,可能有助于我们确认产品的真实有效性。
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